Изолиращ субстрат: основният поток е полиимид (PI) (устойчивост на висока температура 260 градуса +, стабилност на размерите, приблизително 80% съдържание); сценариите с ниски -разходи използват полиестер (PET) (устойчив на ниска температура, склонен към крехкост); някои специални изисквания включват модифициран CPI или естери от арамидни влакна.
Проводим слой: За сценарии на динамично огъване се предпочита валцувано медно фолио (RA) (отлична пластичност); за статични или евтини-сценарии се използва електролитно медно фолио (ED); обичайните дебелини са 9μm–35μm (1/3oz–1oz).
Залепване и защита: Традиционните структури съдържат акрилни или полиимидни лепила (на базата на лепило); системите с висока-производителност използват ламинати без-медно покритие (2L-FCCL) за директно горещо-пресоване, намалявайки диелектричните загуби и риска от разслояване; външният слой е покрит с PI покривен филм за защита на изолацията.
